nvidia英伟达是一家全球领先的人工智能和图形处理技术公司,其产品广泛应用于游戏、数据中心、自动驾驶、机器学习等领域。近日,英伟达在其年度计算机图形学大会SIGGRAPH 2023上宣布推出了新一代人工智能芯片H200,称其是目前世界“最强”的AI芯片。
一、H200是什么?
H200是英伟达基于其Hopper架构开发的超级芯片,将Grace CPU和Hopper GPU集成在同一个封装中,通过高速的NVLink连接,消除了传统的CPU到GPU的瓶颈,提高了数据传输的效率和速度。H200还采用了最新的HBM3e高带宽内存,相比前代H100,其内存容量提升了76%,达到了141GB,其内存带宽提升了43%,达到了4.8TB/s。
二、H200有什么优势?
H200的主要优势在于其能够处理超大规模的数据集和模型,从而提升生成式人工智能和高性能计算的能力。生成式人工智能是指利用深度学习技术生成新的内容,如文本、图像、音频、视频等,具有广泛的应用场景,如虚拟助理、内容创作、推荐系统、图形分析等。H200能够支持TB级别的模型,如GPT-4、Megatron-LM等,相比H100,其运行大模型的综合性能提升了60%到90%。
H200还具有高能效的特点,其每瓦特的AI性能是H100的两倍,其每瓦特的内存带宽是H100的三倍。这意味着H200能够在更低的功耗下实现更高的计算能力,从而降低了运行成本和环境影响。
三、H200将如何应用?
H200将作为英伟达的AI超级计算平台的核心,为各种生成式AI和高性能计算应用提供动力。英伟达已经推出了基于H200的DGX GH200服务器,每台服务器包含8个H200超级芯片,提供8 petaflops的AI算力和1.1TB的内存,可用于训练和推理大型模型。英伟达还推出了AI Workbench,一个一站式的AI开发和部署平台,让开发者可以轻松地使用自定义数据微调和扩展开源的AI模型,如Hugging Face、GitHub和NGC等。
此外,H200还将与英伟达的Omniverse平台结合,为3D设计和协作提供更强的支持。Omniverse是一个基于OpenUSD的3D工作流程和应用程序的互操作平台,让全球分布的团队可以协同处理来自数百个3D应用程序的完整设计保真度数据集。H200能够加速Omniverse的渲染、模拟和AI功能,提升3D内容的真实感和交互性。
H200将于2024年第二季度投产,预计将为下一代AI超级计算机提供强大的驱动力,为人工智能的发展和应用带来新的可能性和机遇。
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