2016年就要结束了，各大品牌都在这时候推出自己年关巨作，威刚今天就发布了新一代固态硬盘“Ultimate SU900 ”，这款固态硬盘采用了很少见到的3D立体封装的MLC ，而前几日，威刚推出的SC660H和SV620H两款移动硬盘的的3D立体闪存还是TLCNAND颗粒。
威刚（ADATA）是全球著名的记忆体应用产品品牌，其内存方面的产品在全球都很很有口碑的。上周，威刚推出了SC660H和SV620H两款移动硬盘，有256GB/512GB两种容量可选，硬盘采用3D TLC NAND颗粒。
而今日推出的威刚“Ultimate SU900”固态硬盘采用2.5寸造型规格，厚度仅7毫米，容量256GB、512GB、1TB、2TB ，接口SATA 6Gbps，主控慧荣SMI2258 ，最高持续读写560MB/s、525MB/s，最高随机读写85K IPOS、90K IOPS，同时写入一千个4MB图像文件只需26秒钟。
并且该硬盘支持先进的SLC缓存加速技术，并搭配DRAM缓存缓冲器，还有LDPC低密度奇偶修正码、RAID修正技术，可将编程擦写次数提升2倍，延长寿命。并且威刚还宣称，硬盘的总写入数据量可达800TB，平均故障间隔时间也有200万小时，并支持RAID Engine阵列加速、Data Shaping数据管理、软硬件写入保护、区块体质筛选、损耗均衡等数据保护技术，还提供5年质保。
值得一提的是，这款固态硬盘采用了罕见的3D立体封装的MLC，以前的3D立体闪存基本都是TLC，可见今日发布的这款硬盘是威刚年末的重磅杰作啊。
